Chapitre 3 1

Ill. 1. Introduction A l’essor de cette étude, qui nous a permis d’assimiler le fonctionnement d’un thermostat avec le PIC 1 6F84, nous procéderons à la phase finale, à savoir, la réalisation de la maquette afin de la mettre en œuvre pour diverses applications. 111. 2. Réalisation pratique : Ce chapitre contient le circuit imprimé ainsi que le schéma d’implantation des composants du montage réalisé. La réalisation des circuits imprimés ne nécessite aucune remarque. Il suffit de c’est-à-dire: ) Application directe lé. ) Confection d’un ty c) Procédé photogra perchlorure de fer. odes habituelles, next page s un bain de d) Rinçage des modules très abondamment à l’eau tiède. Par la suite, toutes les pastilles sont percées avec une forêt de 0,8 mm de diamètre. Certain trous seront à agrandir à 1 ou 1,3mm afin de les adapter aux diamètres des connexions des composants comme pour le commutateur et les boutons poussoirs. Après la mise en place des straps de liaison, on soudera les iodes, les résistances et les supports des circuits intégrés.

Ensuite, ce sera le tour des capacités, des transistors et des autres composants. Pour les supp Sv. ‘ipe to supports des circuits intégrés on doit les souder par un étain fin pour le bon fonctionnement. L’afficheur est placé par des supports au dessus de du circuit imprimer pour économiser la place. Le circuit imprimé correspond au schéma électrique, ainsi que le schéma d’implantation des composants est donné espectivement aux figures 111. et 111. 2. Figure 111. 1 Figure 111. 2 : circuit imprimé : Schéma d’implantation Nomenclature des composants Les résistances . RI, R2 = 10Kn 5% (marron, noir, orange). R3 = 680 Q (bleu, gris, marron). Rsxl 4x10KQ réseau de résistances (4 et 1 commun). RVI = IOKQ horizontale. Les condensateurs : Cl = 100pf/ 25V électrochimiques sorties radiales. C2 100 miler. C, C4=22pF céramique semi-conducteur : Tl = 2n2222. Dl et DB : IN4007. 2